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产品特性:可定制 | 加工定制:是 | 包装材料:薄膜 |
包装类型:带 | 适用对象:其他 | 适用行业:其他 |
物料类型:颗粒 | 售后服务:终身售后 | 品牌:创越智造 |
适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP、光耦等多种封装类型的管装芯片存储器激光打标及外观检测编带。
编带宽度可调,分离式封刀设计,温度压力均可单独调节
CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点,检测产品编带方向等
机械手模块高速运转反复取料,参数化设置。
设定编带前后空数量,编带计数;适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调
管装上料系统自动推管、上管、下管;产品重力下滑且自动分料,定位准确,下料顺畅
装取胶盘简易灵活,设备结构精巧,性能稳定,维护方便
***的人机交互触屏界面,操作方便,参数设定简洁明了,易学易懂
编带速度快,性能可靠,工作稳定,取放料精准;UPH:12K-18KPCS/H。
故障检测设计完善,警报一目了然.
PLC电控系统,准确稳定,故障率低.